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接合和探针焊盘分布以及封装结构制造技术
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文档序号:7573114
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本发明提供一种集成电路(IC),其包括布置在IC表面上的多个接合焊盘和布置在IC表面上的多个探针焊盘。多个探针焊盘的每个与相应接合焊盘电通信。多个探针焊盘跨表面线性配置。在一个实施例中,探针焊盘沿在管芯表面的相反顶点之间限定的管芯的表面对角...
该专利属于阿尔特拉公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿尔特拉公司授权不得商用。
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