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本发明提供了一种IC封装件。该IC封装件包括引线框架，该引线框架包括在第一侧上部分蚀刻的金属带（222）。可配置该引线框架用于在其上安装IC芯片以及用于将多个接合区域（218）电耦合到引线框架和IC芯片。IC芯片、接合区域和金属引线框架的一...
该专利属于李同乐所有，仅供学习研究参考，未经过李同乐授权不得商用。

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