下载树脂复合电解铜箔、覆铜层压体和印刷线路板的技术资料

文档序号:7570027

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种树脂复合电解铜箔,其具有进一步改进的耐热性,和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社;株式会社PI技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过三菱瓦斯化学株式会社;株式会社PI技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。