树脂复合电解铜箔、覆铜层压体和印刷线路板制造技术

提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于生产印刷线路板的树脂复合电解铜箔、层压成型的具有所述树脂复合电解铜箔和B-阶树脂组合物层的覆铜层压体、使用所述覆铜层压体的印刷线路板和印刷线路板的生产方法。更具体地，其涉及具有在施涂的铜箔亚光面(matt surface)上具有极小凹凸的铜箔和对树脂组合物的粘合强度优良的树脂复合电解铜箔，使用所述树脂复合电解铜箔和具有良好耐热性的覆铜层压体，和使用所述覆铜层压体和能够形成精密电路的高密度印刷线路板。
技术介绍
近年来，为了实现电子元件如半导体部件应用于电子器件中，已经要求印刷线路板进一步将其电路导体宽度和电路之间的绝缘间距超薄化，并结合半导体电路的超高致密化。此外，由于为了响应环境而实施焊接时无铅化和实施温度变高，因此实施焊接时需要具有进一步的耐热性。常规地，作为应用于印刷线路板的覆铜层压体的铜箔，已经使用在铜箔亚光面上具有明显凹凸和对树脂的良好铜箔粘合强度的电解铜箔。尽管这些电解铜箔具有良好的粘合强度，但是存在当通过蚀刻法形成精密电路时，铜箔凸部的一部分由于铜箔亚光面上的凹凸的影响易于残留在绝缘树脂表面上的问题，因为延长蚀刻时间以完全除去其，而过度蚀刻电路、劣化电路的位置精确度和粘合强度的问题，等等。作为修补这些问题的手段，抑制铜箔表面上凹凸的所谓低轮廓(low profile)铜箔已投入实际使用。然而，当该铜箔应用于具有本质上弱粘合强度的含高耐热性热固性树脂等的覆铜层压体时，粘合强度的缺乏变为精密电路中的问题，这已经是超薄化的障碍。还从几年前，为了改进铜箔和绝缘树脂之间的粘合强度，在铜箔上形成绝缘粘合剂层的方法已经进入实际使用。例如，已知在纸类酚醛树脂覆铜层压体的情况下在铜箔上形成苯酚缩丁醛树脂的粘合剂层的方法，在玻璃类环氧树脂覆铜层压体的情况下在铜箔上形成环氧树脂粘合剂的方法，等等。作为这些树脂复合铜箔的具体实例，已经建议使用具有形成的薄粘合剂层的铜箔的覆铜层压体(例如，参见日本专利申请特开公布H8-216340)、 使用具有接合的半固化树脂膜的铜箔的覆铜层压体(例如，参见日本专利申请特开公布 H9-011397)，等等。然而，这些树脂复合铜箔和使用具有接合的半固化树脂膜的铜箔的覆铜层压体在耐热性、粘合性和吸湿耐热性方面有问题，并且要求进一步的改进。近来，已建议改进粘合性的具有附着至铜箔表面的颗粒的表面处理的铜箔(参见日本专利申请特开公布2005-24832 。然而，在具有层压有绝缘耐热性热固性树脂的该表面处理的铜箔的层压体中，借助添加法的精密电路由于缺乏镀铜的粘合强度的问题而不能应用于高密度印刷线路板。此外，尽管为了解决该问题已建议具有形成的包括嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)和2，2-双W-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷(b)的树脂组合物层 (B)的树脂复合电解铜箔(日本专利申请特开公布2008-2^35 ，但是当在添加法的加工过程中进行去污处理时，镀覆粘合强度不充分。另外，在引入响应环境的不包含铅的无铅焊料的情况下，要求进一步的高耐热性用于应对在比以前更高的温度下进行的无铅焊料过程，并需要改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供覆铜层压体、印刷线路板和用于生产印刷线路板的树脂复合铜箔，提供当在添加法的加工过程中于去污处理之后镀覆时，具有进一步改进的耐热性和改进的镀覆粘合强度的树脂复合电解铜箔，和进一步通过使用树脂复合电解铜箔使得形成印刷线路板的精密电路。作为解决上述问题锐意研究的结果，本专利技术人已经发现通过使用具有形成在特定电解铜箔的一个表面上的特定树脂组合物的层的树脂复合电解铜箔，由于具有所述树脂组合物的铜箔的表面形状的协同效应，能够获得适合于批量生产以及粘合强度和耐热性优良的覆铜层压体，并完成本专利技术。因而，本专利技术的概要如下。(1) 一种树脂复合电解铜箔，其通过在电解铜箔(A)的一个表面上形成具有多个微小突起物(minute projection)、表面粗糙度(Rz)在1. 0 μ m_3. 0 μ m范围内和亮度值为不大于30的粗糙化表面，和在所述粗糙化表面上形成树脂组合物(B)的层来制备，所述树脂组合物(B)包含嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)，所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)具有第一结构单元的酰亚胺低聚物和第二结构单元的酰亚胺低聚物交替地和重复地键合的结构。(2)根据以上项目⑴所述的树脂复合电解铜箔，其中在所述粗糙化表面中，孔径为IOO-IOOOnm的孔的容积为不小于0. lmL/m2。(3)根据以上项目(1)所述的树脂复合电解铜箔，其中当观察沿所述电解铜箔的厚度方向横截面时，所述微小突起物在侧面上具有多个凹陷部(bored portion) 0(4)根据以上项目(1)所述的树脂复合电解铜箔，其中所述微小突起物在 100 μ mX 100 μ m的面积中分布有200-25000个。(5)根据以上项目(1)所述的树脂复合电解铜箔，其中在所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)中作为所述第一结构单元的酰亚胺低聚物和所述第二结构单元的酰亚胺低聚物的重均分子量各自独立地为5000-30000。(6)根据以上项目(1)所述的树脂复合电解铜箔，其中所述嵌段共聚聚酰亚胺树月旨(a)为具有通式(1)的嵌段作为结构单元和通式(2)的嵌段作为结构单元的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。权利要求1.一种树脂复合电解铜箔，其通过在电解铜箔(A)的一个表面上形成具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1. 0 μ m-3. 0 μ m范围内和亮度值为不大于30的粗糙化表面，和在所述粗糙化表面上形成树脂组合物(B)的层来制备，所述树脂组合物(B)包含嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)，所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)具有第一结构单元的酰亚胺低聚物和第二结构单元的酰亚胺低聚物交替地和重复地键合的结构。2.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中在所述粗糙化表面中，孔径为 IOO-IOOOnm的孔的容积为不小于0. lmL/m2。3.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中当观察沿所述电解铜箔的厚度方向横截面时，所述微小突起物在侧面上具有多个凹陷部。4.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中所述微小突起物在100μ mX 100 μ m 的面积中分布有200-25000个。5.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中在所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a) 中作为所述第一结构单元的酰亚胺低聚物和所述第二结构单元的酰亚胺低聚物的重均分子量各自独立地为5000-30000。6.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)为具有通式(1)的嵌段作为结构单元和通式(2)的嵌段作为结构单元的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。7.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中所述树脂组合物(B)包含无机填料(b)。8.根据权利要求7所述的树脂复合电解铜箔，其中基于所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂 (a)和所述无机填料(b)的总计100体积％，所述树脂组合物(B)包含5-50体积％范围内的所述无机填料(b)。9.根据权利要求1所述的树脂复合电解铜箔，其中所述树脂组合物(B)包含马来酰亚胺化合物(c)。10.根据权利要求9所述的树脂复合电解铜箔，其中在所述树脂组合物(B)中，所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)和所述马来酰亚胺化合物(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野崎充，野本昭宏，秋山教克，永田英史，矢野真司，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，株式会社PI技术研究所，
类型：发明
国别省市：