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本发明提出一种光电子器件，其具有：连接支承体(1)，其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)；连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)；电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5)；和围...该专利属于欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏材料技术有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏材料技术有限两合公司授权不得商用。