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用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片技术
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文档序号:7489568
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本发明涉及一种用于在衬底中制造斜面的方法,包括在衬底的两个主表面上构造凹槽,分别直至其总和大于衬底的厚度的深度,即直至凹槽如此深以至于衬底被两个凹槽穿透。在此,在第一面积区域中从第一主表面起制造一个凹槽,以及在第二面积区域中从第二主表面起制...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。
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