用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片技术

技术编号:7489568 阅读:149 留言:0更新日期:2012-07-10 01:27
本发明专利技术涉及一种用于在衬底中制造斜面的方法,包括在衬底的两个主表面上构造凹槽,分别直至其总和大于衬底的厚度的深度,即直至凹槽如此深以至于衬底被两个凹槽穿透。在此,在第一面积区域中从第一主表面起制造一个凹槽,以及在第二面积区域中从第二主表面起制造另一个凹槽,使得第一面积和第二面积沿着衬底的主表面的面法线不重合。然后在主表面上在凹槽上方分别施加柔性膜片。如果随后在凹槽内相对于外部压强建立低压,则柔性膜片分别朝着凹槽的方向拱起,直至其朝向衬底的表面基本上在凹槽的中间彼此接触。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·平特
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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