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本发明公开了一种晶圆测试装置及方法，属于芯片制造领域。所述晶圆测试装置包括至少一套测量探针卡，所述测量探针卡中包括用于测量晶片信号的测量探针；至少一套熔断探针卡，所述熔断探针卡中包括用于对所述晶片进行修调或者编程的熔断探针。本发明通过将测量...
该专利属于无锡中星微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中星微电子有限公司授权不得商用。

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