温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了化学机械抛光(CMP)领域的一种硅晶片抛光组合物及其制备方法。抛光组合物含有磨料、碱性化合物、水溶性聚合物和去离子水，还包括聚合物桥联剂和摩擦系数调节剂。其中抛光组合物中水溶性聚合物含量为0.001～5wt％；聚合物桥联剂含量为...该专利属于清华大学;深圳市力合材料有限公司;深圳清华大学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;深圳市力合材料有限公司;深圳清华大学研究院授权不得商用。