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本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法，其组分及质量百分比是：Ag为0.3-2.0%，Cu为0.3-0.7%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.01-0.15%，余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点，却使熔程增大；Er...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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