下载钎焊金属基复合封装材料的中温钎料薄带及其制备、钎焊的技术资料

文档序号:7432406

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本发明公开了一种用于金属基复合封装材料钎焊的中温钎料薄带及制备和钎焊方法。本发明采用Au、Ag、Ge和Cu四种合金原料按一定的质量百分比在中频感应真空炉中熔炼后,再在紫铜模中浇铸成母合金锭;再将制得的母合金锭在单辊甩带装置上制取钎料薄带;采...
该专利属于湖南科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过湖南科技大学授权不得商用。

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