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一种检测通孔缺陷的方法，包括：提供衬底，衬底上形成有导电层，导电层上形成有刻蚀停止层，刻蚀停止层上形成有介质层，介质层和刻蚀停止层中形成有通孔；刻蚀所述通孔，去除正常的通孔底部的部分导电层，加大正常的通孔和刻蚀不足的通孔之间的高度差；利用电...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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