下载超级结半导体器件及其制作方法的技术资料

文档序号:7409562

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本发明公开了一种超级结半导体器件,在N+硅基板上具有交替排列的P型和N型半导体薄层结构,其中:P型杂质浓度在沿沟槽方向是变化的,在接近P/N薄层上表面的部分的杂质浓度高于电荷平衡时所需的P型杂质的浓度,接近P/N薄层下表面的部分的杂质浓度低...
该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。

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