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本实用新型涉及一种硅片装盒装置,在机架上设有空硅片盒上料机构、升降输送平台机构、三轴传动机构、输送机构、翻转机构、推硅片机构、三轴传动机构与翻转机构配合，输送机构与翻转机构配合，推硅片机构与托送硅片机构配合，推硅片机构与升降输送平台机构配合...
该专利属于无锡先导自动化设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先导自动化设备股份有限公司授权不得商用。

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