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本发明涉及一种无电(浸渍)镀覆在印刷电路板、IC基板、半导体晶片等的制造中作为最终面层的具有≥1μm厚度的锡和锡合金的方法。该方法在铜接触垫与无电镀覆的锡层之间使用无电镀覆的铜牺牲层，所述铜牺牲层在锡镀覆期间完全溶解。该方法弥补了在厚的锡层...
该专利属于安美特德国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安美特德国有限公司授权不得商用。

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