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半导体晶片镀金鼓泡装置制造方法及图纸
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下载半导体晶片镀金鼓泡装置的技术资料
文档序号:7403244
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半导体晶片镀金鼓泡装置。涉及对半导体晶片的镀金装置的改进。提供了一种能使晶片与镀液充分、均匀地接触,进而使镀层均匀一致的半导体晶片镀金鼓泡装置。包括镀槽和晶片支撑架,还包括迂回设置在所述镀槽内底部的连接氮气源的气管和设置在气管上部的石英板。...
该专利属于扬州杰利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州杰利半导体有限公司授权不得商用。
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