下载具有银锡焊接电极的半导体发光器件的技术资料

文档序号:7382221

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本实用新型公开了一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件,它包括:具有第一表面和第二表面的半导体发光叠层,在半导体发光叠层的第一表面上形成P型欧姆电极和N型欧姆电极,在半导体发光叠层朝上的第二表面形成一层支撑基板,特征是:在半导体发光叠层的第一...
该专利属于南昌黄绿照明有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南昌黄绿照明有限公司授权不得商用。

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