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本发明提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，设置于该第一表面处；一保护层，位于该基底的该第二表面上，该保护层具有一开口；一遮光层，位于该基底的该第二表面上，其中部分的该遮光层延伸于该保护层的该开口中；一导...
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