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具有用于所有阱间和阱内隔离的深沟槽隔离区并且具有到达相邻装置扩散区和下面的浮置阱区之间的结的共享接触的集成电路装置制造方法及图纸
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下载具有用于所有阱间和阱内隔离的深沟槽隔离区并且具有到达相邻装置扩散区和下面的浮置阱区之间的结的共享接触的集成电路装置的技术资料
文档序号:7301009
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公开了改进的集成电路装置结构(200)(例如,静态随机存取存储器(SRAM)阵列结构或并入P型装置和N型装置的其它集成电路装置结构)(121a和121b)和形成该结构的方法的实施例,该方法将DTI区(160)用于所有阱间和阱内隔离,从而提供...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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