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本实用新型公开了一种提高硅片背封时硅片厚度均匀性的托盘，其特征在于，包括托盘本体及限位挡条；所述托盘本体上表面为平面，所述的托盘本体上表面设置有突出于其上表面的限位挡条；所述限位挡条数目为两个以上，沿圆周方向间隔设置。本实用新型中的可提高硅...
该专利属于上海合晶硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海合晶硅材料有限公司授权不得商用。

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