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本实用新型提供了一种多芯片封装结构及电感芯片。此多芯片封装结构包括：一载板，一第一芯片，一第二芯片与一第一导线。其中，第一芯片位于载板的一面，且具有一上表面，此上表面具有一第一电性连接点。第二芯片，位于与第一芯片相同的载板面上，且具有一第一...
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