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本发明提供了TO220B-7L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型...
该专利属于无锡红光微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子有限公司授权不得商用。

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