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本发明涉及一种用于LED封装的导电胶，它是由以下重量百分比的各组分组成：导电粉末75%～90%，环氧树脂4%～12%，环氧稀释剂3%～10%，固化剂2%～3%，固化促进剂0.5%～2%，偶联剂0.5%～2%。本发明还提供了一种上述用于LED...
该专利属于烟台德邦电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦电子材料有限公司授权不得商用。

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