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封装耦合器制造技术
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文档序号:7249362
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本发明公开了一种封装耦合器。一种分布式耦合器,所述分布式耦合器包括用以传输其两个端部之间的无线电信号的第一线和用以通过耦合对所述信号的部分进行采样的第二线,其中:所述第一线和第二线中的一个线形成在绝缘基板上;以及另一线形成在支撑所述基板的引...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。
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