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本发明涉及构造电路的方法和电路。建议了一种用于构造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，所述至少一个半导体芯片（130）被注入有浇注材料（140）。该方法包括施加产生电流的层装置（370）的步骤，用于在具有所述至少一个半导体芯片（1...该专利属于T.皮尔克;J.布茨;A.弗兰克;F.哈格;H.韦伯;A.赫希斯特;S.克尼斯所有，仅供学习研究参考，未经过T.皮尔克;J.布茨;A.弗兰克;F.哈格;H.韦伯;A.赫希斯特;S.克尼斯授权不得商用。