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本发明涉及具备将含有(A)高分子量成分和(B)热固化性成分的粘接剂组合物成形为片状的粘接剂层的粘接片，所述(A)高分子量成分的IR光谱中，来自腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)相对于来自羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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