【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接片。
技术介绍
近年来，移动电话、移动音频机器用的将储存器封装芯片多段地层叠的堆叠 MCP(Multi Chip Package)正在普及。在这样的封装中，在芯片的粘接面上不产生空隙地安装芯片，但是如何使连接可靠性提高成为一个课题。特别是在具有布线等的基板上层叠芯片时，充分填埋该基板表面的凹凸的填埋性对于确保封装的连接可靠性非常重要。另一方面，最近伴随半导体装置的小型化、薄型化，基板和晶片的薄型化也正在发展，由于上述的热应力而元件易于发生翘曲等。因此，迫切需要在更低温、低载荷条件下的安装。但是，仅进行低温 低载荷的压接安装时，难以将上述的凹凸充分填埋，因此，以往将带有粘接片的芯片热压接于基板上进行固定，利用封装密封工序中的热和压力将凹凸填埋的方法为主流。作为这样的可以确保填埋性的粘接片，例如，已知有专利文献1中记载那样的含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸共聚物的粘接膜等。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2002-220576号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，近年来，随着半导体装置的小型化和薄型化，布线变得细微化，以及，随着半导体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小玉惠，德安孝宽，岩仓哲郎，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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