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本实用新型公开了一种靶材，该靶材包括：靶材本体；设置在靶材本体上的预设位置处的凸起。本实用新型所提供的靶材，由于在靶材本体的预设位置处设置有凸起，所述凸起可增加预设位置处的厚度，所述预设位置对应在溅射过程中受高能量粒子撞击比较严重的位置，因...
该专利属于无锡华润上华半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司授权不得商用。

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