温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及具有并联电阻的电路装置。本发明涉及一种具有装配有并联电阻（３）的电路载体（２）的电路装置。该装置包括：具有上侧（５ａ）的扁平绝缘载体（５）以及施加到该上侧（５ａ）上的结构化的金属化层（６）；第一功率半导体芯片（１），其布置在金属化...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。