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本发明涉及一种在半导体管芯和载体上形成粘合材料的方法以及半导体器件。半导体器件具有安装到载体的多个半导体管芯。粘合材料布置在半导体管芯和载体的一部分上面以固定半导体管芯到载体。粘合材料沉积在半导体管芯的侧面和载体的表面上面。粘合材料可以沉积...
该专利属于R.A.帕盖拉所有，仅供学习研究参考，未经过R.A.帕盖拉授权不得商用。

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