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本实用新型公开了一种通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体封装件，包括有引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上有导电粘胶，在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体密封，在半导体芯片与引线框架之间...
该专利属于袁毅所有，仅供学习研究参考，未经过袁毅授权不得商用。

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