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一种发光装置，其包括：由外部供给电力的电路基板；发光二极管，其电连接在电路基板上，并且通过来自电路基板的电力来发光；壳体，其以包围发光二极管的方式设置在电路基板上，并且其上端部配置在比发光二极管的上端部更上侧；粘接剂层，其在壳体上沿壳体的整...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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