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电子电路的压力支撑制造技术
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文档序号:7184464
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本发明提供一种包含一电路的电路结构,所述电路具有至少一个安装在一衬底上的电子部件和一用于对所述部件进行电接触的平面导电通路,其中,所述电路上设有一弹性元件,此外还设有一装置,所述装置用于向所述弹性元件施加一作用力以将所述弹性元件压向所述电路...
该专利属于西门子公司所有,仅供学习研究参考,未经过西门子公司授权不得商用。
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