【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包含一电路的电路结构，所述电路包含至少一个安装在一衬底上的电子部件，该电子部件特别是功率电子部件。
技术介绍
通常将功率半导体芯片焊接在由金属或金属化陶瓷构成的载体上，以便将工作过程中产生的热量迅速导散到周围环境。工作过程中经常发生温度变化，时间一长，这种温度变化会导致焊料自边缘向内形成裂纹，或者在芯片下方最热区域的中央形成网状裂纹。这会反过来又影响散热从而使温度升高、缩短电路使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路结构，其在防止焊料层中形成热致裂纹方面的性能有所改进。本专利技术用来达成上述目的的解决方案是一种具有权利要求1所述特征的电路结构。本专利技术用来达成上述目的的另一解决方案是一种具有权利要求10所述特征的方法。从属权利要求涉及的是所述电路结构的有利设计方案。本专利技术的电路结构具有一电路。所述电路以一衬底为基础，该衬底例如是包含一金属涂层的陶瓷衬底，比如DCB。此处也可采用全金属衬底或其他的已知衬底。所述衬底上附着有一或多个电子部件。所述部件优选为一或多个半导体部件，特别是例如为IGBT的功率半导体部件。所述部件的底面通过...
【技术保护点】
１．一种电路结构，包括：一电路，所述电路包括至少一个电子部件（４）以及至少一个平面导电通路（６），所述电子部件通过一焊料层附着在一衬底上，所述平面导电通路用于对所述部件进行电接触，其中，所述平面导电通路（６）至少部分分布于所述部件（４）远离所述衬底的一侧，及一设置在所述电路上的弹性元件（７），一装置（８），用于向所述弹性元件（７）施加一作用力以将所述弹性元件（７）压向所述电路。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：赫伯特·施瓦茨鲍尔，米夏埃尔·卡斯帕，诺贝特·塞利格，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE
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