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本发明涉及一种大规模半导体制造过程的状态监控与故障诊断方法。本方法的操作步骤为：第一步，多批次过程数据解封：把三维数据集（即变量个数、抽样时间和生产批次）解封成二维数据集；第二步，数据集冗余信息消除；第三步，数据集特征提取；第四步：基于高斯...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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