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本发明目的在于，提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置（１０）包括：封装（１１）、在封装（１１）的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件（１２）、和以被覆半导体发光元件（１２）的方式在封装（１１）上所设置的包封构件（１３）...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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