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本发明涉及一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式（Ｉ）所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于１００质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为２５０～５００质量份。［式中，Ｒ１表示含有芳香族环或脂肪族环的２...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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