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具有改进的电介质线路到过孔的抗电迁移性界面层的互连结构及其制造方法技术
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下载具有改进的电介质线路到过孔的抗电迁移性界面层的互连结构及其制造方法的技术资料
文档序号:7162340
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提供具有改进的抗电迁移性的互连结构,这些互连结构包括在过孔开口的底部处存在的金属界面层(或者金属合金层)(66)。过孔开口位于在第一电介质材料(52)上面的第二电介质材料(52’)内,该第一电介质材料包括嵌入于其中的第一导电材料(56)。在...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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