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文档序号:7161951
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构成电路的包括一个以上发热电子元件(1)的多个电子元件(1,2)在电路基板(4)上相互隔开地配置。利用散热构件(3)覆盖包含多个电子元件(1,2)的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板(4)的单面区域或双面区域。散热构件(3)...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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