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半导体装置,半导体装置的制造方法,半导体基板,和半导体基板的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:7160900
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本发明公开一种半导体装置,包含具有闪锌矿型的结晶结构的3-5族化合物半导体;与3-5族化合物半导体的(111)面、(111)面的等效的面,或,具有从(111)面或(111)面的等效的面倾斜的倾斜角的面接触的绝缘性材料;和与绝缘性材料接触且含...
该专利属于住友化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友化学株式会社授权不得商用。
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