温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种ＩＣ装置（１０），其以允许存储器元件（１２）、（１３）及处理器元件（１１）、（１４）在３Ｄ结构的平行平面上彼此上下定位的方式而构造。通过使用穿衬底堆叠（ＴＳＳ）技术来实现所述存储器与所述处理器之间的互连（３１）、（３２）、（３...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。