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反向导通半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:7156931
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提供一种反向导通半导体装置(200),它包括共同晶圆(100)上的续流二极管和绝缘栅双极晶体管,晶圆(100)的一部分形成具有基层厚度(102)的基层(101)。绝缘栅双极晶体管包括集电极侧(103)和发射极侧(104),而集电极侧(103...
该专利属于ABB技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ABB技术有限公司授权不得商用。
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