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在蓝宝石衬底上生长LED层(18-22)。通过开槽或者有掩模的离子注入而形成单独的倒装芯片LED。将含有多个LED的模块切割并安装在底座晶片(44)上。底座金属图案或形成于LED上的金属图案将LED串联连接在模块中。接着比如通过激光剥离移除...该专利属于飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司授权不得商用。
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在蓝宝石衬底上生长LED层(18-22)。通过开槽或者有掩模的离子注入而形成单独的倒装芯片LED。将含有多个LED的模块切割并安装在底座晶片(44)上。底座金属图案或形成于LED上的金属图案将LED串联连接在模块中。接着比如通过激光剥离移除...