下载生长衬底移除的串联连接的倒装芯片LED的技术资料

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在蓝宝石衬底上生长LED层(18-22)。通过开槽或者有掩模的离子注入而形成单独的倒装芯片LED。将含有多个LED的模块切割并安装在底座晶片(44)上。底座金属图案或形成于LED上的金属图案将LED串联连接在模块中。接着比如通过激光剥离移除...
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