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本发明提供一种半导体晶片的温度控制装置，其通过使硅晶片等半导体晶片的基底温度高速上升至目标温度或下降至目标温度，由此使半导体设备的制造时间缩短，且使半导体晶片的面内的温度分布精度良好地为所期望的温度分布（使面内均匀或使面内温度分布在各部分不...
该专利属于ＫＥＬＫ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＫＥＬＫ株式会社授权不得商用。

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