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本发明提供一种制造晶片层合体的方法、一种用于制造晶片层合体的装置、一种晶片层合体、一种剥离支撑体的方法以及一种制造晶片的方法，其均能够改善晶片反面的磨削特性。一种方法包括将晶片（２）吸到位于上方的晶片吸附台上，将支撑体（３）吸到位于下方的支...
该专利属于３Ｍ创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过３Ｍ创新有限公司授权不得商用。

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