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用于集成电路的凸块应力减轻层制造技术
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下载用于集成电路的凸块应力减轻层的技术资料
文档序号:7151807
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一种装置,包括:具有器件层的半导体基板、多个金属化层、钝化层以及形成在钝化层上并电耦合到至少一个钝化层的金属凸块。所述装置进一步包括形成在钝化层上的焊料限定层,所述焊料限定层遮蔽金属凸块的上表面的外边缘,因此使得上表面的外边缘不能被焊接材料...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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