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半导体基板,电子器件,以及半导体基板的制造方法技术
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文档序号:7151502
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本发明提供一种半导体基板,其是依次包括基底基板、绝缘层和Si结晶层的半导体基板,包括设置于Si结晶层上且经过退火处理的籽晶,和与籽晶晶格匹配或准晶格匹配的化合物半导体。另外,本发明提供一种电子器件,其包括:衬底、设置于衬底上的绝缘层、设置于...
该专利属于住友化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友化学株式会社授权不得商用。
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