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在用于等离子处理设备的耐等离子陶瓷涂覆体中，所述陶瓷涂层包括要被执行等离子工艺的物体和覆在所述物体上并具有０．１％至１．０％的孔比例的陶瓷层。所述陶瓷层在于８００Ｗ的电能下产生的等离子环境中具有１３ｎｍ／ｍｉｎ至２５ｎｍ／ｍｉｎ的蚀刻速度。...
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