温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供一种芯片尺寸的封装器件装置，其使用带有贯穿电极的玻璃基板，实现低成本、小型化、薄型化及轻量化，进一步可靠性较高，本发明所涉及的封装器件装置的特征在于，对于容纳有具有电极组的器件元件的封装件的基底构件，使用将多个贯穿电极（...
该专利属于恩益禧肖特电子零件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩益禧肖特电子零件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。