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具有导电性提高的非穿通半导体沟道的半导体器件及其制造方法技术
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下载具有导电性提高的非穿通半导体沟道的半导体器件及其制造方法的技术资料
文档序号:7138304
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本发明描述了一种半导体器件,其中,器件中的电流被限制在整流结(例如,p-n结或金属-半导体结)之间。该器件提供了非穿通行为以及增强的电流传导性能。该器件可以是功率半导体器件,例如,结型场效应晶体管(JFET)、静电感应晶体管(SIT)、结型...
该专利属于半南实验室公司所有,仅供学习研究参考,未经过半南实验室公司授权不得商用。
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